集成电路加工的主要工艺步骤

集成电路加工的主要工艺步骤

集成电路经过晶圆加工、光刻、刻蚀、热处理、研磨、检查、测试、封装、成品出厂这几步骤完成。

晶圆制造和沉积

这步主要是将晶体进行切片、研磨、抛光、包裹和运输这几步完成初加工。而沉积是利用化学方式，将晶圆表面气体分子形成沉积混合物的一种工艺技术

光刻和刻蚀

通过在晶圆上印刻电路图形，这个过程占总成本的35%左右。刻蚀是经过工艺制造过程，将抗蚀剂膜上产生需要的图形。

热处理和研磨

通过热处理方式，将晶体内应力进行消除。通过用化学和机械研磨手段，将抛光沉积层进行研磨，达到更加平坦方便进行光刻精度和精细程度提高。

检测检查和测试

检测是对晶圆的电子性能进行检测，检查是对晶圆制造过程中污染颗粒的检查。

探针测试是通过测试仪器，对芯片上每个电路和性能进行检测，有问题的及时排除。

封装和成品

晶圆上的芯片被切成单个芯片进行封装，经过成品检测手段，对芯片进行出厂前的最后检测，符合要求即可出厂。